一、 有機硅的來歷：
礦砂 二氧化硅 硅 有機硅 硅油、硅脂、凝膠、橡膠、樹脂
二、 有機硅特性
1、 優良的介電特性：高介電強度，高介電阻系數，低介電常數。
2、 優良的耐溫性：-50℃（-100℃）~ 200℃。
3、 高安穩性，低運用，低溫柔軟，高溫安穩。
4、 斥水，低吸濕性。
5、 耐侯，抗此外線、臭氧、電弧，明澈通明。
6、 環保，低毒性，無腐蝕。
7、 可修正。
三、 有機硅在電子組裝上的運用：絕緣涂料，粘著與密封，灌封，導熱。
1、 絕緣涂料
①抱負的敷形涂料：a 單組分 b 低粘度 c 適用于噴涂，浸涂，挑選性或活動涂布 d 適用期長 e 疾速固化，無固化產物 f 在元件下方還可固化 g 可修正 h 適用溫度廣 i 沒有毒性 j 低成本 k 粘著力強
②為何運用敷形涂料：a 維護線路板，防止因受潮與受污染導致的短路與導體腐蝕表象 b 水氣會加快腐蝕表象與導體之間的電子搬遷表象，并且會造成未涂布線路板的損壞 c 刮損 d 機械與熱運用 e 溶劑 f 污漬 g 昆蟲與動物 h 堅持線路板的絕緣性
③敷形涂料的品種：丙稀酸樹脂，環氧樹脂，聚氨脂樹脂，聚對二甲苯，有機硅
物性 長處 約束
丙稀酸樹脂 電氣功用佳，硬，機械強度佳，通明，耐紫外光 耐溶劑性差，熱安穩性較低，可燃，中成高單價
環氧樹脂 電氣功用優良，機械強度強，粘接力強，耐化學性強，高溫成加熱固化，中等報價 熱安穩性通常，固化時放熱大，固化時縮短，抗氧化性差，富含毒性成份，柔軟性添加時電氣功用和耐溫性會下降
聚氨脂樹脂 電氣絕緣性佳，機械強度強，堅韌耐磨，粘接力強，耐熱沖擊，低溫安定性佳，中度柔軟性成硬度，中等報價 高溫安穩性不佳，對水汽及大都溶劑靈敏，不耐紫外光，富含毒性成份，可燃
聚對二甲苯 對微細針孔掩蓋性優良，氣體開釋性低，可構成薄層涂布 通常性機械強度，中到高單價
有機硅 電氣功用優良，凹凸溫度挺安穩，可供給軟性凝膠到硬性樹脂各種不同硬度商品，具水性，抗氧化，抗紫外線，抗熱沖擊，低毒性，化學安穩性佳 通常性機械強度，中到高單價
④敷形涂料：a 通常選用浸涂或噴涂或活動涂布法涂上3-5mil b 防止線路板受消氣，污染及其他惡劣的環境侵蝕 c 供給線路板的應力緩沖
根本的涂料為：單組分，低粘度，室溫下消氣固化或加熱疾速固化
⑤涂布技能：a 浸涂法（常被選用） b 噴涂法（常被選用） c 挑選性涂布法 d 活動或刷涂法（較少被選用）
2、 粘著與密封
①粘著：運用粘著劑將兩物體粘接 密封：運用密封膠將空地填滿
②特性：a 優良的電學特性 b 防潮耐侯 c 高溫安穩，低溫柔軟 d 低應力
③典型的粘著劑：a 單組分 b 室溫消氣固化或加熱疾速固化 c 柔軟并能供給運用緩沖
④粘著劑與密封膠的操作技能：a 外表清潔 b 挑選適宜的底漆 c 涂膠 d 固化
⑤粘著劑與密封膠的固化類型
A、歸納型固化RTV：a 單組份脫酸型 b單組份脫鎢型 c 單組份脫醇型 d 雙組份脫醇型
B、加熱型熱固化型：a 單組份 b 雙組份
⑥有機硅粘著劑與密封膠的分類：
A、 單組份歸納固化RTV：a 濕氣固化 b 適用于敞開環境下固化 c 合適較薄涂膠層。
B、 雙組份歸納固化RTV：a 固化時不需濕氣 b 適用于敞開環境干固化 c 可適用于較厚涂膠層。
C、 單組份加成型熱固化：a 固化時不需濕氣 b 可在密閉環境下固化 c 可適用于任何厚度涂膠層 d有必要加熱固化
D、 雙組份加成型熱固化：a 固化時不需濕氣 b 可在密閉環境下固化 c 可適用于任何厚度涂膠層 d有必要加熱固化
E、 底漆：提升被粘著面以粘著劑之間的化學力粘著。
外表清潔：a 被粘著物有必要清潔且枯燥 b 運用恰當的溶劑清潔 c 防止再受污染
3、 灌封膠的功用是維護元器材與模塊a供給絕緣維護；b阻隔污染；c下降應力對元器材的損壞。
①彈性灌封資料，供給敷形涂料般的維護。典型的灌封資料為：a 雙組份 b 多種不同硬度商品 c 通明或不通明 d 室溫固化或疾速熱固化。
②凝膠灌封資料：a 固化后凝膠資料可供給極佳的應力維護。
b 固化后凝膠資料十分軟，并且堅持粘性，可粘著于多種資料外表。
c 大大都凝膠為明澈通明資料
典型的凝膠資料為：a 雙組份 b 明澈通明 c 低粘度 d 室溫固化或加熱固化
③灌封資料操作技能：依份額混合 脫泡 灌封 固化
4、 導熱
①熱導性資料概述
a 由電子元器材發生的熱需經過介面上恰當的介質使傳導到散熱片上，然后再散失到周邊環境
b 為了到達散熱作用，介質資料不但需求具有熱傳導性，也需求能在粗糙的元器材外表有極好的掩蓋性。
②運用熱傳導資料的當地：a 從芯片到導線及在微處理器內部的封裝 b 從微處理器到散熱片 c 從散熱片到周邊環境
③熱傳導資料的電氣功用：有機硅資料自身就具有優良的電氣功用，具有熱傳導性的有機硅資料依然堅持有優良的電氣功用包括：a 介電強度 b介電常數 c 體積電阻率
④熱傳導性商品及技能：a 熱傳導性有機硅粘接劑 b 熱傳導性有機硅灌封資料與填封資料 c 熱傳導性有機硅凝膠 d 熱傳導有機硅脂
a 熱傳導性有機硅粘接劑
A、界說：一種經過加入恰當的填充料來添加熱傳導率的單組份或雙組份粘接劑
B、典型運用：最典型的用處是將一個小型散熱片粘接在散熱元器材上，以此來代替機械式的固定方法，特別適用于粘接粗糙的外表。
b 熱傳導性有機硅灌封資料與填封資料
A、界說：由硅油和填料組合而成熱傳導資料
B、典型運用：熱傳導性硅最早被廣泛運用的熱傳導性資料，具有低的界面熱阻
c 熱傳導性有機硅凝膠
A、界說：一種具有低彈性模數的熱傳導性有機硅膠
B、典型運用：主要運用在元件或器材之間距離較大的場合時的熱傳導
d 熱傳導有機硅脂
A、界說：一種輕度固化，低彈性模數，富含熱導性填料的有機硅膠，填料可為電傳導性或電傳導性或電絕緣性填料
B、典型運用：運用在有必要具有高傳導率，低介面熱阻并且能夠在粗糙外表構成掩蓋性的場合時的熱傳導
⑤熱傳導技能于其他熱導技能的對比
A、 有機硅具有較佳的潮濕性，能改善觸摸而熱阻
B、 濕型可涂布資料可完成經濟，自動化，大量生產
C、 有機硅比其它有機資料更具有熱安穩性
D、 有機硅的低彈性模數可供給元器材之間的較佳的應力緩動
E、 有機硅具有粘性，可革除運用機械式固定（與熱片對比）
四、 電子硅膠在電子職業的分類
1、 敷形涂料；
2、 彈性灌封資料；
3、 凝膠灌封資料；
4、 粘接劑；
5、 導熱膠；
6、 其他；
五、 電子硅膠在電子職業的運用；
1、 電源
①特色：
A、主要用于電腦（手提電腦，伺輔體系）和通訊工業
B、AC—DC SPS /DC—DC SPS
C、超越80%的商品功率規模小于300W
D、超越60%的職業是ODM/OEM
E、職業商品趨向于小型化高效率
F、需求粘接和灌封膠，散熱需求越來越高
②硅膠運用
A、被迫元件固定；
B、功率元件散熱；
C、AC—DC/DC—DC轉換器灌封；
2、 打印線路板裝配線—涂敷
①儀器操控：伺輔網絡卡，發光二極管操控板，液晶顯現模塊，安全報警，照明，電子稱，熱水器操控板，變壓器線圈……
②無線通訊：模塊，室內無繩射頻……
③轎車電子：外表，報警器，音視體系，操控器電扇……
④花費電子：遙控器，玩具液晶顯現模，音響影視體系……
3、 通訊體系
①體系和元件/模塊制造業（涂布，灌封，粘接，導熱）；
②LCD—TAB/COG；
③電池；
4、 液晶顯現
①LCD模塊
A、 TN：大大都不必硅膠；
B、 STN：很可能用硅膠，特別是五顏六色STN；
C、 TFT：悉數用硅膠；
D、 COB：不必硅膠；
E、 TAB；
F、 COG：用FPC來銜接；
G、 COF。
②有關運用—觸摸屏（活動性粘接）
5、 發光二極管顯現LED
①LED背光源
A、粘接；
B、灌封；
②LED顯現（室外或五顏六色）
灌封；
涂布；
6、 等離子顯現PDP
①顯現屏PANEL（不必硅膠）；
②顯現模塊MODULE；
A、柔性打印線路（FPC）補強；
B、元器材固定；
C、涂布；
D、模塊散熱
礦砂 二氧化硅 硅 有機硅 硅油、硅脂、凝膠、橡膠、樹脂
二、 有機硅特性
1、 優良的介電特性：高介電強度，高介電阻系數，低介電常數。
2、 優良的耐溫性：-50℃（-100℃）~ 200℃。
3、 高安穩性，低運用，低溫柔軟，高溫安穩。
4、 斥水，低吸濕性。
5、 耐侯，抗此外線、臭氧、電弧，明澈通明。
6、 環保，低毒性，無腐蝕。
7、 可修正。
三、 有機硅在電子組裝上的運用：絕緣涂料，粘著與密封，灌封，導熱。
1、 絕緣涂料
①抱負的敷形涂料：a 單組分 b 低粘度 c 適用于噴涂，浸涂，挑選性或活動涂布 d 適用期長 e 疾速固化，無固化產物 f 在元件下方還可固化 g 可修正 h 適用溫度廣 i 沒有毒性 j 低成本 k 粘著力強
②為何運用敷形涂料：a 維護線路板，防止因受潮與受污染導致的短路與導體腐蝕表象 b 水氣會加快腐蝕表象與導體之間的電子搬遷表象，并且會造成未涂布線路板的損壞 c 刮損 d 機械與熱運用 e 溶劑 f 污漬 g 昆蟲與動物 h 堅持線路板的絕緣性
③敷形涂料的品種：丙稀酸樹脂，環氧樹脂，聚氨脂樹脂，聚對二甲苯，有機硅
物性 長處 約束
丙稀酸樹脂 電氣功用佳，硬，機械強度佳，通明，耐紫外光 耐溶劑性差，熱安穩性較低，可燃，中成高單價
環氧樹脂 電氣功用優良，機械強度強，粘接力強，耐化學性強，高溫成加熱固化，中等報價 熱安穩性通常，固化時放熱大，固化時縮短，抗氧化性差，富含毒性成份，柔軟性添加時電氣功用和耐溫性會下降
聚氨脂樹脂 電氣絕緣性佳，機械強度強，堅韌耐磨，粘接力強，耐熱沖擊，低溫安定性佳，中度柔軟性成硬度，中等報價 高溫安穩性不佳，對水汽及大都溶劑靈敏，不耐紫外光，富含毒性成份，可燃
聚對二甲苯 對微細針孔掩蓋性優良，氣體開釋性低，可構成薄層涂布 通常性機械強度，中到高單價
有機硅 電氣功用優良，凹凸溫度挺安穩，可供給軟性凝膠到硬性樹脂各種不同硬度商品，具水性，抗氧化，抗紫外線，抗熱沖擊，低毒性，化學安穩性佳 通常性機械強度，中到高單價
④敷形涂料：a 通常選用浸涂或噴涂或活動涂布法涂上3-5mil b 防止線路板受消氣，污染及其他惡劣的環境侵蝕 c 供給線路板的應力緩沖
根本的涂料為：單組分，低粘度，室溫下消氣固化或加熱疾速固化
⑤涂布技能：a 浸涂法（常被選用） b 噴涂法（常被選用） c 挑選性涂布法 d 活動或刷涂法（較少被選用）
2、 粘著與密封
①粘著：運用粘著劑將兩物體粘接 密封：運用密封膠將空地填滿
②特性：a 優良的電學特性 b 防潮耐侯 c 高溫安穩，低溫柔軟 d 低應力
③典型的粘著劑：a 單組分 b 室溫消氣固化或加熱疾速固化 c 柔軟并能供給運用緩沖
④粘著劑與密封膠的操作技能：a 外表清潔 b 挑選適宜的底漆 c 涂膠 d 固化
⑤粘著劑與密封膠的固化類型
A、歸納型固化RTV：a 單組份脫酸型 b單組份脫鎢型 c 單組份脫醇型 d 雙組份脫醇型
B、加熱型熱固化型：a 單組份 b 雙組份
⑥有機硅粘著劑與密封膠的分類：
A、 單組份歸納固化RTV：a 濕氣固化 b 適用于敞開環境下固化 c 合適較薄涂膠層。
B、 雙組份歸納固化RTV：a 固化時不需濕氣 b 適用于敞開環境干固化 c 可適用于較厚涂膠層。
C、 單組份加成型熱固化：a 固化時不需濕氣 b 可在密閉環境下固化 c 可適用于任何厚度涂膠層 d有必要加熱固化
D、 雙組份加成型熱固化：a 固化時不需濕氣 b 可在密閉環境下固化 c 可適用于任何厚度涂膠層 d有必要加熱固化
E、 底漆：提升被粘著面以粘著劑之間的化學力粘著。
外表清潔：a 被粘著物有必要清潔且枯燥 b 運用恰當的溶劑清潔 c 防止再受污染
3、 灌封膠的功用是維護元器材與模塊a供給絕緣維護；b阻隔污染；c下降應力對元器材的損壞。
①彈性灌封資料，供給敷形涂料般的維護。典型的灌封資料為：a 雙組份 b 多種不同硬度商品 c 通明或不通明 d 室溫固化或疾速熱固化。
②凝膠灌封資料：a 固化后凝膠資料可供給極佳的應力維護。
b 固化后凝膠資料十分軟，并且堅持粘性，可粘著于多種資料外表。
c 大大都凝膠為明澈通明資料
典型的凝膠資料為：a 雙組份 b 明澈通明 c 低粘度 d 室溫固化或加熱固化
③灌封資料操作技能：依份額混合 脫泡 灌封 固化
4、 導熱
①熱導性資料概述
a 由電子元器材發生的熱需經過介面上恰當的介質使傳導到散熱片上，然后再散失到周邊環境
b 為了到達散熱作用，介質資料不但需求具有熱傳導性，也需求能在粗糙的元器材外表有極好的掩蓋性。
②運用熱傳導資料的當地：a 從芯片到導線及在微處理器內部的封裝 b 從微處理器到散熱片 c 從散熱片到周邊環境
③熱傳導資料的電氣功用：有機硅資料自身就具有優良的電氣功用，具有熱傳導性的有機硅資料依然堅持有優良的電氣功用包括：a 介電強度 b介電常數 c 體積電阻率
④熱傳導性商品及技能：a 熱傳導性有機硅粘接劑 b 熱傳導性有機硅灌封資料與填封資料 c 熱傳導性有機硅凝膠 d 熱傳導有機硅脂
a 熱傳導性有機硅粘接劑
A、界說：一種經過加入恰當的填充料來添加熱傳導率的單組份或雙組份粘接劑
B、典型運用：最典型的用處是將一個小型散熱片粘接在散熱元器材上，以此來代替機械式的固定方法，特別適用于粘接粗糙的外表。
b 熱傳導性有機硅灌封資料與填封資料
A、界說：由硅油和填料組合而成熱傳導資料
B、典型運用：熱傳導性硅最早被廣泛運用的熱傳導性資料，具有低的界面熱阻
c 熱傳導性有機硅凝膠
A、界說：一種具有低彈性模數的熱傳導性有機硅膠
B、典型運用：主要運用在元件或器材之間距離較大的場合時的熱傳導
d 熱傳導有機硅脂
A、界說：一種輕度固化，低彈性模數，富含熱導性填料的有機硅膠，填料可為電傳導性或電傳導性或電絕緣性填料
B、典型運用：運用在有必要具有高傳導率，低介面熱阻并且能夠在粗糙外表構成掩蓋性的場合時的熱傳導
⑤熱傳導技能于其他熱導技能的對比
A、 有機硅具有較佳的潮濕性，能改善觸摸而熱阻
B、 濕型可涂布資料可完成經濟，自動化，大量生產
C、 有機硅比其它有機資料更具有熱安穩性
D、 有機硅的低彈性模數可供給元器材之間的較佳的應力緩動
E、 有機硅具有粘性，可革除運用機械式固定（與熱片對比）
四、 電子硅膠在電子職業的分類
1、 敷形涂料；
2、 彈性灌封資料；
3、 凝膠灌封資料；
4、 粘接劑；
5、 導熱膠；
6、 其他；
五、 電子硅膠在電子職業的運用；
1、 電源
①特色：
A、主要用于電腦（手提電腦，伺輔體系）和通訊工業
B、AC—DC SPS /DC—DC SPS
C、超越80%的商品功率規模小于300W
D、超越60%的職業是ODM/OEM
E、職業商品趨向于小型化高效率
F、需求粘接和灌封膠，散熱需求越來越高
②硅膠運用
A、被迫元件固定；
B、功率元件散熱；
C、AC—DC/DC—DC轉換器灌封；
2、 打印線路板裝配線—涂敷
①儀器操控：伺輔網絡卡，發光二極管操控板，液晶顯現模塊，安全報警，照明，電子稱，熱水器操控板，變壓器線圈……
②無線通訊：模塊，室內無繩射頻……
③轎車電子：外表，報警器，音視體系，操控器電扇……
④花費電子：遙控器，玩具液晶顯現模，音響影視體系……
3、 通訊體系
①體系和元件/模塊制造業（涂布，灌封，粘接，導熱）；
②LCD—TAB/COG；
③電池；
4、 液晶顯現
①LCD模塊
A、 TN：大大都不必硅膠；
B、 STN：很可能用硅膠，特別是五顏六色STN；
C、 TFT：悉數用硅膠；
D、 COB：不必硅膠；
E、 TAB；
F、 COG：用FPC來銜接；
G、 COF。
②有關運用—觸摸屏（活動性粘接）
5、 發光二極管顯現LED
①LED背光源
A、粘接；
B、灌封；
②LED顯現（室外或五顏六色）
灌封；
涂布；
6、 等離子顯現PDP
①顯現屏PANEL（不必硅膠）；
②顯現模塊MODULE；
A、柔性打印線路（FPC）補強；
B、元器材固定；
C、涂布；
D、模塊散熱
